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第263章 让竞争对手争无可争

现在首都这边不让放烟花爆竹,但是守岁的习惯还是要保留,叶子书兄弟俩回到家之后,洗完澡之后,就坐在客厅看春晚。

两人静静的等待新年钟声的到来,只是真的过了凌晨12点,似乎又没有什么感觉,思来想去,还是因为没有听到满城的爆竹声。

从农村出来的人,都是在连续不断的爆竹声中辞去旧岁,结果突然没有了,感觉这个年味过的寡淡无比。

“早点睡吧,晚上不用关灯!”叶子书站了起来,对叶子画说道。

刚刚过了凌晨12点,他也就没有继续待下去的意思,还不如早点上床睡觉,还能趁着有时间,进入虚拟图书馆学习一番。

其实通常的硅基半导体芯片技术,叶子书前世就基本上完整地经历了一遍,已经出现了5纳米,甚至3纳米的制程制造技术。

芯片制程技术到了这个程度,再继续缩小的必要性已经很低,因为相比起成本来说,性能的提高就显得非常有限。

这也是为什么前世芯片的价格越来越贵,甚至贵到买块显卡都要思考好很久,就是因为制程到了一定程度,芯片制造的成本提高幅度会越来越大。

而且随着制程的提高,芯片的生产效率也会逐渐降低,因为越是精密制造技术,生产效率就越慢,这是普遍规律。

叶子书现在又将硅基芯片的制程技术,一下子缩短了将近10年的时间,未来还会继续加快芯片制程技术的更新迭代。

既然要在硅基芯片领域干死其他的竞争对手,就不能像挤牙膏一样慢慢地拿出技术,因为竞争对手不会因为一时失利就放弃这个还有很大前景的产业。

甚至等到他真的垄断了全球芯片市场,对方可能会动用国家力量来集中研发更好的技术,期望能够突出重围。

他知道芯片技术到底有多重要,其他公司和国家同样不会不知道,到时候公司之间的对决落败之后,国家组织力量来攻关是非常有可能的。

加上他们在芯片方面积累的人才优势,如果真的集中力量办大事,还真的有可能短时间内突破他建立的垄断地位。

所以将来很长一段时间,玄武科技公司的芯片制造技术依然需要以较快的速度迭代,制程更新的时间间隔绝对不能超过5年时间,最短间隔在2年左右。

因为迭代周期小于两年,玄武科技公司能够获得的回报就比较低,所以需要在预防竞争对手和赚取利益之间取得一个平衡。

除了芯片制造技术上的优势之外,最大的优势还是芯片架构上的领先,这个领先还是对方短期内无法突破的地方。

就算是双方芯片制程技术水平一样,他拿出来的芯片架构,依然会让芯片的算力大幅领先对方很多倍,芯片架构才是核心竞争力。

不过按照这样的迭代速度,估计要不了十几年,芯片的制程技术就有可能推进到3纳米,甚至是1纳米的范围内。

所以他必须要提前做好下一代芯片的准备工作,他现在看的就是碳基芯片,这方面的技术依然是非常繁杂的。

因为碳基芯片涉及到碳纳米管和石墨烯等材料技术,制造方式和现有的硅基芯片制造技术有很大的不同。

可以说,碳基芯片基本上是重新构建一套芯片制造体系,所以这里面涉及的技术依然非常的多,他需要花费不少的时间阅读这方面的资料。

不过他基本上是阅读原理性的内容,至于技术细节,他则是不会阅读,因为对他来说,属于浪费时间。

如果到时候真的要拿出来,在复制就可以了,没有必要现在就阅读这样的内容,阅读引领性的技术原理就足够了。

实际上碳基芯片也说不上多么厉害,虚拟图书馆里面还有各种稀奇古怪的芯片制造技术,性能比碳基芯片还要强悍。

其中有不少复合材料作为基材的芯片,表现比碳基还要优秀不少,不过只要芯片制造没有突破传统方式,实际上就算是更换基材也不会得到本质性的提升。

就像是硅基换成碳基,本质上还是通过电子的迁移来实现数据的传输和计算,而不管如何更换基材,电子的迁移速率还是会受到各种限制而不能无限增加。

因为电子相对较大,容易在迁移的过程中发生碰撞,这就是电阻的由来,这不仅会消耗能量,而且也会影响电子迁移的速度。

所以最好的芯片材料就是实现超导,这样在同样的制程技术下,计算速度会提升上千倍,超导材料是电子芯片的极限了。

其实以其使用超导体来制造超导芯片,还不如直接向光子芯片的方向发展,通过光子特有的物理特性,实现降维打击。

科研上有很多事情,是可以做到的,但是很多时候是没有必要这么做,因为要计算综合成本。

实际上半导体制造技术的先进,对于芯片性能的增益并不是很大,增益最大的还是芯片的设计能力。

像他准备拿出来的芯片设计架构技术,在同样的制程技术下,是其他芯片设计架构的5倍以上的性能。

这还不算是他拿出来的最先进的芯片设计架构,他手里性能提升几十上百倍的芯片设计架构同样不少。

所以等到芯片制程技术达到一定的瓶颈之后,并不要急着寻找新的制造技术,完全可以在芯片设计架构上慢慢地更新。

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